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芯片真空包装机操作

日期:2018/7/13浏览：1990次

这款芯片真空包装机的体积小不占地方，260热封条双工位封口，它操作非常简单方便，只需按下真空室盖即可按设定的程序完成抽真空封口，效率非常高，可以有效的方式产品与空气接触。

操作方法：
1:接通电源，使用前请接地，打开电源开关，根据真空包装的要求设定真空时间；
2:根据真空袋的材质来设定封口温度和封口时间；
3:放置产品到封口条上；
4:压下真空盖开始抽真空；
5:当达到一定真空度后，进入封口程序；
6:封口结束后进入冷却状态，然后放气，包装完成。

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